崗位描述：

參與產(chǎn)品系統(tǒng)研發(fā)，硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試，負(fù)責(zé)保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)單板硬件全流程開(kāi)發(fā)，主導(dǎo)硬件器件選型、原理圖設(shè)計(jì)到SDV測(cè)試的完整研發(fā)過(guò)程，實(shí)現(xiàn)功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計(jì)；

2. 獨(dú)立完成硬件生產(chǎn)及系統(tǒng)問(wèn)題分析定位、外購(gòu)件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)；

3. 參與產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)等；

4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的測(cè)試和驗(yàn)證，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性和性能；

5. 與團(tuán)隊(duì)成員合作，進(jìn)行產(chǎn)品的整合和集成，保證產(chǎn)品的功能完整性；

6. 跟蹤行業(yè)的最新技術(shù)和研究成果，不斷推進(jìn)產(chǎn)品的創(chuàng)新和優(yōu)化。

崗位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2. 扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí)，精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì)，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)字/模擬傳感器檢測(cè)和模擬小信號(hào)處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在各類(lèi)電子競(jìng)賽中獲得過(guò)獎(jiǎng)項(xiàng)，將會(huì)被優(yōu)先考慮；

3. 對(duì)硬件技術(shù)領(lǐng)域充滿熱情，對(duì)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)有深入的理解和研究；

4. 熟悉電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)軟件，如Altium Designer等；

5. 熟練掌握至少一種主流編程語(yǔ)言，如C語(yǔ)言、Python等；

6. 富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，較強(qiáng)的問(wèn)題解決和創(chuàng)新能力，敢于承擔(dān)責(zé)任，敢于挑戰(zhàn)困難，能承受壓力;

7. 英語(yǔ)讀寫(xiě)能力良好，能夠閱讀相關(guān)技術(shù)文檔。

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